2026年6月8日

Covalent 携手牛津仪器，拓展半导体晶圆级表征分析能力 

Covalent 宣布与牛津仪器达成战略合作，依托可直接交付客户使用的晶圆级拉曼与光致发光（PL）整套分析流程，扩充其半导体表征服务品类。目前该技术能力已面向客户开放，可用于整片晶圆尺度下的缺陷密度检测、应力应变扫描成像、工艺开发以及失效分析工作。

牛津仪器 witec360

随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料进入大规模量产阶段，研发团队愈发需要对整片晶圆开展无损、空间分辨式检测表征。以往，此类检测手段在检测效率、设备易得性与检测尺寸上均存在局限。如今Covalent一体化分析流程可更高效、便捷地完成最大 300 毫米晶圆的高分辨拉曼与光致发光（PL）数据采集，帮助客户提前识别缺陷、关联材料物性参数、缩短研发周期。 

通过此次合作，Covalent 已将牛津仪器的 witec360 拉曼技术整合进其以应用为导向的环境中，并为系统配置了 355 nm 和 532 nm 激发激光。该方案可在一套一体化分析流程内同步完成高分辨率拉曼成像，以及可表征表层信息的配套光致发光（PL）分析，能够应对更多化合物半导体与先进材料领域的各类研发难题。 

对客户而言，该方案具备切实价值：实现更快的根因分析、更稳定可靠的工艺监控，同时大幅提升新材料与器件量产扩产阶段的可靠性把控。针对结晶度、掺杂浓度、应力及缺陷的整片晶圆面扫表征，如今可在一套整合式流程中完成，整套流程围绕实际量产与研发需求打造。

Covalent 首席执行官 Craig Hunter 表示：“这不仅是关于我们能够测量什么，更是关于拓展客户能够实现什么。我们采用牛津仪器强大的拉曼技术，并将其构建到能够直接支持晶圆级良率提升、工艺控制和失效分析的工作流程中。”

牛津仪器在实现这一能力方面发挥着基础性作用。牛津仪器销售与应用高级副总裁 Vahan Tchakerian 表示：“我们的拉曼平台旨在为最大 300 mm 晶圆尺寸上的复杂半导体材料提供快速、高分辨率、非破坏性的洞察。通过与 Covalent 合作，我们正在帮助客户弥合从研发到大规模量产之间的差距，加速开发和制造成果。”

通过将牛津仪器的拉曼平台与 Covalent 的材料表征专业能力和应用开发相结合，客户现在可以获得一种更具可扩展性且更具商业实用性的晶圆级分析方法。