Products

Covalent 宣布与牛津仪器达成战略合作，依托可直接交付客户使用的晶圆级拉曼与光致发光（PL）整套分析流程，扩充其半导体表征服务品类。目前该技术能力已面向客户开放，可用于整片晶圆尺度下的缺陷密度检测、应力应变扫描成像、工艺开发以及失效分析工作。

随着我国深空探测事业的飞速发展，地外样品研究已进入 “微观解码” 的全新阶段。2026年6月5日， “上海天文馆-牛津仪器联合实验室地外样品微区分析研讨会”…

2026年4月23日，第19届中国科学仪器学术与应用研讨会（ACCSI 2026）于北京盛大启幕。

2026年4月9日，由中国科学技术大学公共实验中心与牛津仪器联合主办的 “材料微观分析研讨会暨‘明日之星’奖学金颁奖典礼”成功举办。