化合物半导体全流程工艺优化：多维显微表征与先进加工技术协同解决方案

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化合物半导体全流程工艺优化：多维显微表征与先进加工技术协同解决方案

当前化合物半导体研发面临材料缺陷控制难、工艺均匀性差、界面失效风险高等挑战，先进的加工技术及表征技术的应用在缩短研发周期和控制研发成本中尤显重要。加工过程中引入的应力集中、界面缺陷、表面粗糙度异常等问题都可能会逐层累加放大，最终引发器件失效。本次会议将聚焦先进加工与表征技术在化合物半导体中的应用，详解先进加工技术的最新应用进展及成分、缺陷、应力分布、掺杂及力学、电学等显微分析手段助力工艺开发、定位工艺瓶颈，加速国产功率器件及视频芯片的进展。