为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第 24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。 会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。

        牛津仪器纳米科学部将参与本次盛会，并设立展位, 展示牛津仪器在低温物理实验及超导量子计算的全面解决方案。欢迎您届时莅临展位，众多技术专家与销售工程师期待与您交流！

会议信息

组织结构

主办单位：中国科学院半导体研究所

承办单位：复旦大学

大会主席：李树深（中科院半导体研究所）许宁生（复旦大学）

会议时间

2023年7月13日-16日（13日报道）

会议投稿

凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。会议投稿只接受论文摘要，具体格式请参照会议网站的摘要模板。会议程序委员会和专题主席将从投稿或研究前沿中选择高水平的成果作为专题邀请报告并推荐 Wiley专刊。获取摘要模板和在线提交摘要请访问会议网站 www.spc2023.org.cn。