SEMICON China 2026 即将开幕,牛津仪器将携影像及分析产品以及等离子技术产品同台亮相,覆盖半导体晶圆、掺杂、外延、刻蚀、沉积和封测测试全产业链,一站式呈现牛津仪器半导体完整解决方案。
展会信息
2026年3月25日-27日
上海国际博览中心 N2馆·2289
本次展会,牛津仪器将在同一展位集中展示两大核心板块:
覆盖半导体全流程的影像及分析解决方案,涵盖从研发、制造到失效分析的材料表征能力。
为 InP、GaN、SiC 等半导体材料提供高效、可靠的工艺制程方案,助力光通信网络的构建和AI技术的发展。
| 主题 | 主讲人 |
EDS及EBSD在半导体器件中的应用进展 |
马岚 |
AFM如何实现在半导体材料表面粗糙度的准确测量 |
连叶 |
多功能共聚焦拉曼成像系统在半导体材料与器件表征中的应用 |
张中惠 |
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诚邀各位业内同仁莅临 N2 馆 2289 展位,交流技术、洽谈合作,共探半导体产业新机遇!
位置
上海国际博览中心 N2馆·2289
日期
2026年3月25日-27日
业务部门
NanoAnalysis, Plasma Technology, Raman
公安机关备案号31010402003473