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共赴 SEMICON China 2026,牛津仪器携半导体行业解决方案亮相

SEMICON China 2026 即将开幕,牛津仪器将携影像及分析产品以及等离子技术产品同台亮相,覆盖半导体晶圆、掺杂、外延、刻蚀、沉积和封测测试全产业链,一站式呈现牛津仪器半导体完整解决方案。

展会信息

2026年3月25日-27日

上海国际博览中心 N2馆·2289

展位精彩活动

  • 核心技术展示

本次展会,牛津仪器将在同一展位集中展示两大核心板块:

覆盖半导体全流程的影像及分析解决方案,涵盖从研发、制造到失效分析的材料表征能力。

面向 GaN、SiC 等先进材料的等离子技术,提供高效、低损伤的半导体制程方案,为产业升级提供技术支撑。

  • 专家技术宣讲
主题 主讲人

EDS及E BS D在半导体器件中的应用进展

马岚

AFM如何实现在半导体材料表面粗糙度的准确测量

连叶

多功能共聚焦拉曼成像系统在半导体材料与器件表征中的应用

张中惠


  • 现场打卡抽奖

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诚邀各位业内同仁莅临 N2 馆 2289 展位,交流技术、洽谈合作,共探半导体产业新机遇!





位置

上海国际博览中心 N2馆·2289

日期

2026年3月25日-27日

业务部门

Plasma Technology, Raman, NanoAnalysis

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