半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。

      基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办“半导体封装检测技术与应用”主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。

会议信息

会议信息

会议时间：2022年4月28日

主办单位：仪器信息网

报名信息

请参加会议的代表点击此处，自行在网上注册报名。

牛津仪器报告信息

马岚

牛津仪器 应用工程师

报告题目：高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用

报告时间：4月28日 09:30 - 10:00 AM

会议日程

演讲嘉宾