2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）将于12月19日-21日在江苏省江阴市举行。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，主要内容包括高峰论坛、中国半导体封测年会专题研讨、产品现场展览展示等内容。

牛津仪器将参与本次会议，并在12月21日8:55-9:20带来题为牛津仪器显微分析技术在半导体封测中的应用的报告，欢迎感兴趣的学者与专家前来与牛津仪器应用工程师面对面交流和探讨技术与应用！

会议内容

本次会议主要内容包括高峰论坛、中国半导体封测年会专题研讨、产品现场展览展示三部分。大会将研讨先进封测与芯片成品制造的创新与趋势、半导体后道成品制造装备的创新和机遇，并为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。

参会事宜

一、会议时间

2021年12月19日-21日（19号为报到日）

二、会议地点

海澜飞马水城 (江苏省江阴市新桥镇南环路888号)

三、会议日程

12月21日上午第一场

报告介绍

一、报告题目：

牛津仪器显微分析技术在半导体封测中的应用

二、报告人：

牛津仪器 高级应用工程师 徐宁安

三：报告分会场：

分会场4：车载芯片成品制造与测试技术