应用

制造

Power Semiconductors 制造解决方案

高性能电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增,在这些领域高效动力转换必不可少。SiC 和 GaN 材料的使用降低了能耗。我们通过原子层沉积(ALD)技术、等离子体辅助蚀刻和沉积技术优化了工艺,提高了器件的能效。ALD 工艺通过出色的钝化减少了 GaN/AlGaN 器件中的阈值电压漂移。 

通过牛津仪器 GaN 和 SiC 蚀刻工艺完成的侧壁质量优良、损伤很小、性能优秀。

Fabrication figure 1
Fabrication figure 2
Fabrication figure 3

半导体激光器制造解决方案

高性能电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增,在这些领域高效动力转换必不可少。SiC 和 GaN 材料的使用降低了能耗。我们通过原子层沉积 (ALD) 技术、等离子体辅助蚀刻和沉积技术优化了工艺,提高了器件的能效。 ALD 工艺通过出色的钝化减少了GaN/AlGaN 器件中的阈值电压漂移。 

牛津仪器 GaN 和 SiC 蚀刻工艺完成的侧壁质量优良、损伤很小、性能优秀。

激光器应用广泛,包括提升通信速度、通过 LiDAR 实现自动驾驶等。长期以来,牛津仪器一直从事激光二极管 III-V 材料的工艺研发,研发出 AIGaN 和 InP 等材料。无论何种材料,最终的过程控制都至关重要。

激光应用加工方案 

Fabrication figure 4
Fabrication figure 5
Fabrication figure 6
AFM for Semiconductor and Microelectronics Research AFM Tools for Nanoscale Electrical Characterisation Plasma Process Solutions for Power Devices Plasma Process Solutions for RF Devices Plasma Process Solutions for HBLED Applications Plasma Process Solutions for Laser Applications Plasma Process Solutions for Infrared Sensor Applications Plasma Process Solutions for 2D Materials Plasma Process Solutions for MEMS and Sensor Applications Elemental and structural characterisation Elemental and Structural Characterisation

产品

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