硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务

牛津仪器网络课堂

硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务

当前硅基半导体研发面临制程微缩极限、材料缺陷导致良率下降等挑战，研发周期长、试错成本高成为关键瓶颈。本次讲座将介绍显微表征（EDS、EBSD、Raman）和物性测量（NI、AFM）在硅基半导体中的应用，通过多维度数据实现从材料组分、结构、工艺与物性间的全面表征，帮助研发团队快速定位工艺瓶颈（如界面缺陷、应力集中或成分偏析等），显著缩短研发周期，降低试错成本，最终提升芯片良率与市场竞争力。