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邀请函 | 牛津仪器邀请您参加化合物半导体先进技术及应用大会

牛津仪器科技(上海)有限公司诚挚地邀请您参加由太仓市科学技术局和《化合物半导体》杂志社主 办,于7月14-15日苏州太仓华发铂尔曼酒店举办的化合物半导体先进技术及应用大会。 

2021年,化合物半导体先进技术应用会议一炮而红,会议吸引近400人,200多家企业参与,全天会场 座无虚席,活动人气持续火爆。会后统计数据显示,参会人员中73.1%的听众有决策或建议采购权,23.6%是企业管理高层,11.9%是做投资分析,洽谈合作听众高达49.8%。 基于2021年办会成功经验,以及火热市场催生新需求,2022年有望续写“开门红”,为行业发展添强劲动能。

会议的主题包括:

1、 SiC功率电子技术与产业,数百亿美元市场何时显现

2、GaN功率电子技术与产业,快充之后爆点在哪

3、 UV-LED技术与产业,后疫情时代刚需何在

4、VCSEL技术与产业, 消费电子&车载应用等多路开花

一、会议时间:

2022年7月14日 - 15日

二、会议地址:

苏州太仓华发铂尔曼酒店(江苏省太仓市书院路188号)

三、讲师介绍

陈伟

China Country Manager

负责牛津仪器等离子体部门中国区的业务运营。牛津仪器脱胎于牛津大学,是英国伦敦交易所的上市企业。早期经营超导磁体,目前产品系列覆盖半导体设备,电镜能谱,生物显微,天文相机,原子力显微镜,极限低温超导磁体以及X光管等。等离子体的产品广泛应用于微机电,射频,功率,光电等特殊芯片市场。提供RIE, ICP,ALE, IBE刻蚀以及CVD, ICPCVD, 2D,ALD以及IBD薄膜沉积等一系列芯片加工的解决方案。

分享课题:利用原子级制造工艺解决方案提高电力电子应用中GaN 的HEMT性能

随着科技发展,新的芯片技术层出不穷,传统的硅衬底材料制作的器件已经无法满足包括5G要求的高速率数据通讯,无人驾驶引领的激光雷达,手机快充中使用到的电源管理以及量子计算等特殊场景的需求。从第二代砷化镓,磷化铟材料在射频,激光器,光伏电池的工业化使用,到如今第三代氮化镓,碳化硅等材料在光电,功率器件上的普及,可以看出化合物半导体的应用将会越来越广泛。 牛津仪器等离子体专注化合物半导体器件加工技术的研发生产40多年,在刻蚀和沉积领域积累了大量的经验,能够满足用户从研发到量产不同阶段的需求。


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The Business of Science

400 678 0609 | www.oxinst.cn

位置

太仓

Date

2022/07/14-15日

业务部门

Plasma Technology

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